名师简介
1975年参加工作，在武汉钢铁公司冶金设备制造公司任车工。1977年考入华中工学院物理系。1982年留校任教至今。其间分别获得理学学士、工学硕士和工学博士学位（师从崔昆院士）。 现任：华中科技大学材料科学与工程学院材料科学与技术系教授、博士生导师；武汉光电国家实验室光电材料与微纳制造部教授（2004年起）。湖北省政协委员（2001年起）。 曾任：香港城市大学电子学系研究员和访问教授、上海交通大学柔性引进教授（2003－2005）、华中科技大学分析测试中心秘书长（2000－2004）、华中科技大学材料科学与技术系副主任（1996－2006）、华中科技大学微机电系统中心副主任（2001－2005）。1982年开始从事合金钢及其特种性能的研究，在合金钢研究、热疲劳和热磨损实验方法和评价体系的研究中获得当时国际领先的水平，参与完成的三项课题获国家及省部及科技进步奖。1990年起研究方向转向了材料表面改性及薄膜的研究，组建了材料学院表面膜研究室，研制成功射频等离子体化学气相沉积设备，在离子镀氮化钛、薄膜合金化、类金刚石薄膜的研究中做了深入的研究，发表了很多高水平的文章。 1997－1999年和2002－2003年两次受聘于香港城市大学电子工程系研究员，从事先进电子封装与组装研究，重点在SMT、BGA、FLIP-CHIP、MCM、COB等的封装结构及其可靠性研究。1998年协助该校申请到香港政府对大学的最大一笔拨款研究计划，组建了电子封装与组装可靠性暨失效分析中心（EPA中心），并发展成为当今国际上几个著名的封装研究中心。每年均定期在香港城市大学工作月余。 2003－2005年受聘于上海交通大学柔性引进教授，在机械与动力学院机器人研究所从事先进电子制造研究。筹建了上海交通大学先进电子制造中心，使得上海交大在电子制造领域的研究有了很大的发展。建立了飞利浦－交大在电子制造领域的联合实验室。与英特尔（上海）、GE公司、三星公司快捷半导体公司等建立了长期合作关系，并选送多名博士研究生参与公司的合作研究和联合培养。 在香港和上海工作期间有幸与珠江三角洲和长江三角洲的电子制造企业有广泛的交流与合作，推广最新的电子封装与组装技术。对IC封装、电脑主板制造、计算机板卡、手机、微型化数字影像设备等产品的可靠性研究与失效分析等做了大量具体的工作，获得了非常宝贵的经验。这段时间正值世界电子工业开始了巨变时期，面阵列封装结构的广泛应用带来了电子制造的革命性变化，民用电子产品广泛普及。电子制造的飞速发展与电子制造领域人才的严重匮乏形成了巨大的反差。多年的研究和交流，逐步形成并建立与电子制造相关的理论体系、技术基础和相应的人才培养计划。如何大力推进电子制造人才的培养已经成为这几年的主要工作。 2002年应瑞典Chalmers大学邀请赴北欧访问讲学月余，在细间距各向异性导电胶技术、无铅封装技术等领域进行合作与交流。2006年应邀访问日本，并作了电子封装焊点脆性研究的学术演讲。应邀在华为、中兴、烽火、波导等国内企业以及很多外资企业讲学，大力推进我国的微电子封装于电子制造技术。 参与主办了多次国际会议，其中包括电子封装技术国际会议（ICEPT）、亚洲绿色电子制造国际会议（AGEC）、电子产品的可靠性与有效性国际会议（ERL）。 为本科生、研究生等开设了多门封装方面的课程：包括先进电子制造导论、SMT工艺技术、封装材料、电子封装与光电子封装、大规模集成电路工艺概论、倒装芯片技术和BGA技术（面阵列封装技术）等。也时常为本科上和研究生开设表面工程学、材料科学基础、物理性能、检测与控制、热处理工艺与设备、计算材料学等课程。 爱好广泛，1996－2001年曾任材料学院工会主席，组织开展了丰富多彩的文体活动。在古典音乐、民族声乐、音响与视听、中国南方的烹饪等方面有喜好。特别欣赏中国的民间园林艺术。