李名尧

李名尧教授 个人基本情况： 上海交通大学1986毕业，所学专业塑性加工工艺与设备，最高学位硕士； 现任职务：上海工程机数大学材料工程学院系主任， 党派：九三学社， 社会兼职：中国机械工程学会塑性工程学会理事，上海机械工程学会理事， 上海锻压学会副理事长，上海锻压协会理事， 从事专业：材料加工工程 研究方向：模具技术、模具 CAD/CAM 、金属塑性成形技术、塑料成型技术、冲压设备等 教授课程：塑性加工工艺与设备 机械制造工艺与设备 计算机辅助制造 塑性加工工艺与设备 计算机辅助设计技术 计算机辅助制造技术 塑料制品加工技术 二、个人学术背景 1978-1982 上海交通大学金属材料工程专业本科学习，获工学士学位； 1983-1986 上海交通大学压力加工专业研究生，获工学硕士学位； 1982 至今 上海工程技术大学任教，历任助教、讲师、副教授、教授、锻压教研室副主任、教研室主任、材料工程系主任。 现兼任中国机械工程学会塑性工程学会理事，上海机械工程学会理事，上海锻压学会副理事长，上海锻压协会理事。曾兼任《模具技术》编辑。 长期从事教学、科研和管理工作，主攻专业方向为模具技术、模具 CAD/CAM 、金属塑性成形技术、塑料成型技术、冲压设备等。 主持和参加的多项科研和教学教育研究课题获奖：“材料塑性成形综合实验”、“应用型本科‘材料成型及控制工程专业'系列教材”、“材料成型及控制工程（模具 CAD/CAM ）专业教学改革与实践”、“‘以信息技术推进传统学科教学改革'——模具计算机应用课程建设探索”获上海工程技术大学教学成果一等奖，其中“材料成型及控制工程（模具 CAD/CAM ）专业教学改革与实践”获得 2005 年高等教育上海市级教学成果二等奖 。 三、主要学术成就 获批专利： 1. 李名尧 . 多功能椭圆齿轮压力机 [P]. 专利号： 02265917.X ， 2003.9.10 2. 李名尧 . 椭圆齿轮泵 [P]. 专利号： 03229122.1 ， 2004.5.12 3. 李名尧 . 无曲柄椭圆齿轮压力机 [P]. 专利号： 02136317.X ， 2004.8.4 4. 李名尧 . 3d 塑封模 CAD 软件 V1.0 ，计算机软件著作权： 2005SR00098 ， 2005.1.5 科研项目： 李名尧 . 集成电路引线框架精密级进模计算机辅助设计系统开发 . 上海市科委 0068452. 2000.6. 李名尧 . 集成电路塑封模 CAD/CAM 系统 . 上海市科委 20020774 ， 2002.10.15. 王元彪， 李名尧 . 集成电路封装模具三维 CAD/CAM 设计与制造系统 . 科技部科技型中小企业技术创新基金 03C 26213100096 ， 2003. 集成电路封装模具三维 CAD 研究，上海市科委， 2005. 获批计算机软件著作权： 3D 塑封模 CAD 软件 V1.0 ，软著登字第 031599 号， 2005 四、论文（著）发表情况 ? 李名尧 ，朱新海， 曹阳根 . 圆柱体自由锻工艺的人工智能化 [J]. 热加工工艺， 1995.6 ： p41-42 ? 李名尧 ，朱新海， 曹阳根 . 台阶轴自由锻造工艺的计算模型 [J]. 热加工工艺， 1996.2 ： p19-21 ? 李名尧 . 台阶轴自由锻造工艺优化设计 [J]. 锻压技术， 1996.2 ： p11-13 ? 曹阳根 ， 李名尧 . 三向接触簧片冲压多工位级进模 [J]. 锻压技术， 1997.3 ： p54-59 ? 曹阳根，李名尧等 . 吹瓶模型数控铣加工的计算机编程 [J] ，模具技术 1997.3 ： p62-67 ? Mingyao Li, Abhijit Chandra. Influence of strain-rate sensitivity on necking and instability in sheet metal forming[J]. Journal of Materials Processing Technology ， 1999 （ 96 ）： p133-138 ? 李名尧 . 应变速率敏感性对板料成形失稳的影响 [J]. 上海工程技术大学学报， 2000.4 ： p248-258 ? 李霞 , 李名尧 . 模具拆装动态模拟 [J]. 上海工程技术大学学报， 2002.1 ： p33-35 ? 李名尧 , 曹阳根 . 塑封模 CAD 系统中的温度补偿 [J]. 模具技术， 2002.1 ： p50-58 ? 李名尧 . 椭圆齿轮传动的压力机 [J]. 锻压装备与制造技术， 2003.3 ： p16-18 ? 李名尧 . 模具 CAD/CAM[M]. 北京：机械工业出版社， 2004.6 ： p1-199 ? 李名尧 . 逆向工程与精确计算 [J]. 锻压技术， 2005 ，（ 1 ）： p39-41 ? 李名尧，李霞，王元彪 .SOP 集成电路塑料封装模具 [J]. 半导体技术， 2005.30 （ 6 ）： 45-48 著作： ? ( 美 ) 罗萨托等著 . 王以华， 李名尧， 荣焯等编译 . 现代模塑成形手册 [M]. 上海：上海交通大学出版社 , 1993.3 ? 李名尧 等编著 . 模具 CAD/CAM[M]. 北京：机械工业出版社， 2004.6