第三届重庆市大学生单片机应用设计竞赛上获佳绩
6月20日下午,第三届重庆市大学生盛群杯单片机应用设计竞赛在我校第三国际会议厅落下帷幕。重庆市教育委员会副主任牟延林、我校副校长杜惠平、盛群半导体公司设计技术处处长兼芯群集成电路公司总经理陈富圣等领导和嘉宾出席闭幕式,并为获奖队颁奖。我校共有35支队伍参赛,并取得了一等奖1个、二等奖2个、三等奖3个的优异成绩,展示了我校学子开阔的创新思路,扎实的专业基础和较强的实践动手能力。
第三届重庆市大学生盛群杯单片机应用设计竞赛由重庆市教委主办,重庆市高校实验室工作研究会指导,我校与盛群半导体股份有限公司联合承办,旨在通过搭建重庆大学生电子设计竞技平台,促进了在渝高校间的互动交流,密切高校与企业的联系,加强产学研合作,推动重庆高等教育质量持续稳步提升。大赛共吸引来自重庆大学、西南大学、重庆邮电大学、重庆交通大学、重庆理工大学、重庆科技学院等20多所在渝高校的370余支队伍、近1500名选手报名参赛,参赛作品涵盖了通信、自动化、汽车电子、医疗仪器以及家用电子等多个应用领域。
大赛于去年12月正式启动,经初赛的专家评议,共遴选103支代表队入围复赛。复赛上,经现场答辩和作品展示,最终评出了一等奖4个、二等奖8个、三等奖12个和优秀组织奖5个。
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